Elektronikfertigung

Lieferengpässe belasten den Aufschwung
© Pixabay / CC0

Einkaufsmanager-Index sinkt

Hohe Energiepreise und teures Aluminium

Die Deutsche Industrie litt auch im Oktober unter gestörten Lieferketten Die weitverbreiteten Lieferengpässe waren auch zu Beginn des vierten Quartals das größte Problem für die deutschen Hersteller.

Markt&Technik
Die »Dragon Fly 2020« von Nano Dimension.
© Nano Dimension

Nano Dimension kauft Essemtec

»Wir setzen Industrie 4.0 um!«

Mit der Übernahme will Nano Dimension jetzt die eigene Industrie-4.0-Vision umsetzen...

Markt&Technik
.
© fascinadora/stock.adobe.com

Lieferkettenrprobleme bis Weihnachten

Jetzt kommt die Flaschenhals-Rezession

Einzelhändler in ganz Deutschland von Lieferausfällen in bisher unbekanntem Ausmaß...

Markt&Technik
Hier entstehen die neuen Produktionsanlagen für die Fertigung von IC-Substraten auf dem AT&S Campus in Kulim.
© AT&S

Für 1,7 Mrd. Euro

AT&S baut Produktion für IC-Substrat in Malysia

AT&S, baut für 1,7 Mrd. Euro im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia über die nächsten Jahre...

Markt&Technik
Feodora/stock.adobe.com
© Feodora/stock.adobe.com

Einreisehürden nach China und USA

»Reisebeschränkungen behindern Expansion«

Viele Firmen sind durch die Einreisehürden nach USA und China eingeschränkt. Eine...

Markt&Technik
.
© Tradeshift

Lieferkettenprobleme gefährden Erholung

Globales Auftragsvolumen sinkt in Q3 alarmierend

Das Verhältnis zwischen Bestellungen und Rechnungsstellung ist in Schieflage geraten....

Markt&Technik
.
© GPV

GPV wächst weiter

11.000 Quadratmeter neue Produktion in Sri Lanka

Mit einem Spatenstich gab GPV am 21. Oktober den Startschuss für den Bau einer neuen...

Markt&Technik
Margarete Schramböck, österreichische Wirtschaftsministerin: »Wir müssen unsere Schätze schützen, Investitionskontrolle ist unbedingt erforderlich!«
© Componeers GmbH

Österreichs Wirtschaftsministerin

ARM-Übernahme wäre Super-GAU

Die österreichische Wirtschaftsministerin Schramböck hält es für höchst gefährlich,...

Markt&Technik
Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S: »Mit unseren IC-Substraten und Packaging-Technologien sind wir in Europa und der gesamten westlichen Welt einzigartig.«
© AT&S

500 Mio. Euro

AT&S baut F&E-Zentrum für IC-Substrate

AT&S setzt auf Packaging sowie IC-Substrate und steckt bis 2025 rund 500 Mio. Euro in...

Markt&Technik
Elektroschrott E-Waste Recycling
© Pixabay

Appell zum Tag des Elektroschrotts

Rohstoffe weiterverwerten statt verbrennen!

Der Berg an Elektroschrott erreicht 2021 mit 57,4 Millionen Tonnen einen neuen...

Markt&Technik